经验的晶片设计人才。
他在美国深造十几年，不仅是电气工程专家，还是南加州大学的电子工程博士。
还是晶片架构师。
这是美国顶端研发环境培养出来的人才，接触过先进位程，他身上的本事是非常宝贵的资源。
也是林斌和陈学兵一致认为唯一能率领团队进行微内核定制的人物。
对面的声音略带谦逊：「呵呵，还不错，张洪斌很有想法，把团队规划得很好，这几天我在跟他学习。」
「哈哈！你还是多带带他们吧！」陈学兵笑了一声，而后语气一转，开门见山道：「对了，按你评估，现在的团队有没有能力承担ARM11微内核深度定制的任务？」
「啊？」
张浩惊了一秒，而后沉默了。
内行人才知道这个转折到底有多猛。
微内核定制晶片，不是单独的晶片类型，而是硬体晶片与定制化微内核作业系统深度协同优化的软硬体一体方案。
要先定制适配晶片硬体特性的微内核裁剪冗余功能、强化硬体的专属驱动/中断逻辑，再让晶片和这套微内核深度绑定，最终实现「晶片性能最大化、系统功耗、延迟最小化」的专用晶片产品。
再直观一点，目前只有苹果手机拥有基于Mach微内核的XNU混合内核。
至少开发了两年，还是和三星协同开发，才完成了SOC适配方案。
这是走向自研晶片的第一步。
陈学兵也想要自己的苹果A4晶片。
但就如今而言，必须具备ARM架构和公版、SOC系统级整合、量产落地、3G基带实时性适配四大方面的满级经验，才有可能完成。
陈学兵知道自己开口有点猛了。
不过他惯于如此。
新人进了团队，总要明白未来奋斗的方向嘛。
「呵呵，我的意思是...先做一些轻量化改造嘛，咱们不加东西，先砍冗余，看看能不能让触屏交互跑快一点，内存减小一点。」
张浩犹疑道：「这个...ARM11公版RTL我不太懂啊！而且我们的晶片集成能力几乎是空白，还不如展讯，你如果要试探一下，可能要从展讯调不少人过来。」
「哈哈，没关系，可以学嘛！条件是有的！我可以找机会让你去ARM中国的研发部！你想要什么资料，我尽量让人给你调度！我们的IC部有昆仑和ARM的共同支持，系统和架构方面的条件都是得天独厚的！你想让哪个部门配合，直接说！」
「嗯...」张