「嗯。」孙国栋微微颔首。
徐翔看了眼旁边的孙国栋，又把目光重新投向电脑屏幕道：「张扬和葛卫东在这个特殊时期，拿下了一家极具辨识度的国内半导体企业，你说他们下一步会干什么？」
「炒作？」
孙国栋脱口而出。
「100%会炒作，我预计未来几天时间，半导体行业就会有利好通稿，他们会一点一点做板块共振，再把限售股抵押套现。」
徐翔话音刚落，孙国栋露出恍然大悟的神情，连连点头道：「翔哥你这么一说，我就明白了，那我们完全可以先手埋伏其余两家晶片封装，让他们给我们抬轿子！」
「不愧是游资孙哥，一点就通。」徐翔笑著赞叹道。
国内晶片封装企业就三家，分别是长电科技、华天科技和通富微电。
长电科技的逻辑最正，其在SiP系统级封装领域，减薄技术已达25um，堆叠可达8层以上，焊线距离更是小到35um，接近国际先进水平。
其次是通富微电，虽然它现在技术不如长电科技，也比不过华天科技，但它找了个」
好爹」。
目前市场传闻，通富微电将与富士通半导体签署《合作意向书》，重点研发包括SiP
在内的先进封装技术。
富士康很多人听说过，但却不清楚富士通是干什么的。
富士通最早可追溯到1875年，是古河市兵卫创立的古河电气公司。
1923年8月，古河电气与德国西门子合资成立富士电机制造株式会社，名称取自古河（Fu）与西门子（Ji），主营重电设备与电信器材。
1935年6月20日，富士电机通信机部门独立，成立富士通信机制造株式会社，注册资本300万日元，员工700名，专注电话交换设备制造。
到了1956年，富士通与美国IBM签订技术合作协议，加速计算机技术引进与自主研发。
两年后，它交付FACOM201电子计算机，其采用电晶体技术，性能显著提升，随后又开发出了日本首个电晶体化电话交换系统，引领电信设备固态化革命。
在1980到1991年间，富士通推出首台个人计算机FM—8，进入PC市场，发布FACOMVP—
200超级计算机，运算速度达每秒1亿次浮点运算，又开发1M—bitDRAM，半导体存储技术领先全球。
半点不夸张地说，富士通在一定程度上能代表日本科技发展的缩影。