触环节可能存在的漏洞。
2 致命设套（核心反击）：
陈默在白板上画出一个精巧的电路图：“针对他们‘激光开颅’的惯用伎俩，我们在下一代驱动板的fpga芯片上方，封装一层特殊的‘玻璃’基板。”
“这层‘玻璃’，看起来是普通封装材料，实际上是掺杂了特定金属微粒的光敏复合材料！”陈默眼中闪过一丝冷光，“当特定波长和功率的激光束（正是他们用来无损切割外壳的那种）照射到它时，这些微粒会瞬间产生微电弧或高热点！”
“后果？”陈默看向周斌，“这些微电弧\/热点，会精准烧毁下方fpga芯片的关键金线连接或核心逻辑门！ 让这颗被盯上的芯片，在对方‘开颅’成功的瞬间，变成一块真正的‘砖头’！而且，这种破坏是物理层面不可逆的，无法通过逆向工程恢复！”
“同时，”陈默补充，“我们在这层‘玻璃’基板内部，嵌入超微型无线报警芯片（王小磊负责），一旦检测到特定激光照射，立刻通过预设的隐蔽通道（如设备自带通讯模块）向‘默灵’服务器发送定位和报警信息！让我们知道谁在动手，在哪动手！”
“以其人之道，还治其人之身！”王小磊兴奋地搓手，“用激光对付激光！让他们偷鸡不成蚀把米！这‘玻璃棺材’设计绝了！”
“就叫它——‘雷池’防护层！”陈默拍板，“越此‘雷池’者，芯片俱焚！周斌，你主攻‘玻璃’材料配方和电路设计；老王，报警芯片和通讯模块交给你；铁柱，封装结构优化！速度要快，下一批交付给‘创科’的潜在竞争对手‘南方机电’的样机，就用这个！”
学术论坛的大门暂时紧闭，但沈清秋没有让自己沉溺在失落中。她将精力全部投入到“默灵”与材料研究所的联合散热攻关上。在深入分析p微胶囊的封装泄漏数据时，她敏锐地发现了一个规律性的现象。
“陈默，你看！”沈清秋指着电脑上的图表，“泄漏主要发生在热循环应力集中的区域，而且和微胶囊壁材的结晶度和界面结合力有强关联！这不是简单的工艺问题，是材料微观力学性能与封装结构应力不匹配！”
她利用自己的专业优势（信号处理延伸出的模式识别和数据分析），结合研究所的