和科研人员低声的讨论交织在一起。
“我们已经将参数调整到了极限，但还是有偏差，是不是光刻机和碳基材料之间的适配性存在问题？”
一位科研人员提出了自己的疑问，他疲惫的眼神中透露出一丝迷茫，其他同事也陷入了沉思。
与此同时，在芯片的散热设计方面，也陷入了僵局。
碳基芯片在运行过程中产生的热量比传统硅基芯片更难散发，如果散热问题不能有效解决，芯片在高负载运行时很可能会因为过热而损坏。
散热小组尝试了多种散热材料和设计方案，从传统的金属散热片到新型的液冷技术，但效果都不理想。
在一次散热实验失败后，小组负责人看着温度过高而自动关机的芯片原型，心中满是挫败感。他知道，散热问题不解决，碳基芯片就无法实现稳定运行。
在国际舆论方面，质疑声浪越来越高。
一些国外媒体报道称科研所的2n碳基芯片研发只是一场不切实际的幻想，是为了吸引眼球和资金。
这些负面报道在网络上广泛传播，给科研所带来了不小的压力。
科研所内，一些年轻的科研人员看到这些报道后，情绪有些低落。
“我们这么努力，他们却不相信我们能成功。”一位年轻的研究员有些沮丧地说道，他的眼神中闪过一丝动摇。
然而，在重重困难之下，依然有突破的曙光在闪烁。
在材料科学团队的不懈努力下，他们发现了一种新的碳基复合材料，通过在碳原子结构中引入特定的杂质原子，可以有效提高材料的稳定性和导电性。
这一发现为芯片性能的提升带来了新的希望。
在实验室里，当第一次测试这种新材料制成的样品时，数据显示各项性能指标都有了显着提高。
科研人员们兴奋地欢呼起来，他们看到了继续前进的方向。
芯片设计团队经过无数次的头脑风暴和模拟实验，提出了一种全新的三维芯片架构设计。
这种设计可以充分利用碳基材料的特性，在不增加芯片面积的情况下，大幅提高芯片的运算能力。
当设计方案通过计算机模拟验证时，团队成员们激动得