量产，芯片封装全产业。”
“很好。”
对于这样的进度，王逸非常满意。
兵马未动，粮草先行。
两年前，14纳米工艺还没开始研发，深市晶圆厂已经规划动工了。
如今14纳米工艺即将突破，一座月产6000万颗芯片的14纳米大型晶圆厂已经建成！
生产线都安装好了，时间上刚刚好。
过去几年，星逸科技之前规划的那些28纳米晶圆厂全面建成，目前产能非常富足。
不仅实现了自家所有手机芯片、电视芯片、电脑芯片、车规芯片全部自产，并且大量出售给第三方企业，还有大量富裕产能，给第三方企业代工。
比如华为的手机芯片、基站芯片，中兴的基站芯片，大唐、展讯的基带芯片等等，都是星逸半导体代工。
等到十四纳米量产，到时候还会有更多客户下单！
前期自然是产能拉满，全力生产自家14纳米芯片，大量对外出售。
后面就可以减产部分自家芯片，代工第三方。
除此之外，硅片厂，光刻胶厂，也都已经建成，但还没投产。
究其原因，主要是眼下星逸科技的硅片技术虽然突破了，但生产成本比较高，和采购第三方差不多，索性暂时并未投产。
而光刻胶也进步斐然，目前高端光刻胶能做出来，但同样不够先进，成本较高，用资产光刻胶生产的芯片，良品率比较低，还得继续研发。
因此大硅片和光刻胶都没有投产，而是等到技术进一步突破，成本更低，再投产更合适。
这样的策略，还能麻痹老米，让老米误以为星逸半导体这方面都空白，随时能够被掐脖子拿捏。
等到老米爆锤，大硅片、光刻胶全面封杀，星逸科技就能迅速投产。
虽然不是最先进，但也够用，不至于被卡脖子。
当然，若是爆锤时间是一年后，那大硅片生产技术还能进一步提升，成本大幅度降低。光刻胶技术，也能更进一步。
若是两年后爆锤，那完全有希望跻身世界一流！
现在星逸科技缺的，就是时间！
国产最难的，就是零到